Bag om Skylake
Vi starter med at kigge på overclocking delen, hvor vi kan se, at dette er noget Intel vægter højt og hvor de er meget stolt over at ligge forrest. Ved et hurtigt glas ser vi en ændring ved BCLK og RAM overclocking.
For lige at forklare hvad der egentlig er sket når det kommer til overclocking, har jeg bladret lidt i pressematerialet. Med Intel's K CPU'er har vi altid fået en fuldt oplåst multiplier, også kalder ulåst turbo, da det faktisk er turbo hastigheden der stilles på. Ændringerne ligger så i BCLK, eller bus hastigheden. Med faktisk alle tidligere CPU'er helt tilbage til Sandy Bridge har bushastigheden været låst hos Intel, dog blev der introduceret mulighed for BCLK ratios, hvilket kan give enten 100 MHz, 125 MHz eller 166 MHz stabil BCLK med Ivy Bridge-E til X79 og med Haswell til Z87. Med Skylake får man nu muligheden for fuldt ud at kontrollere BCLK hastigheden ned til hver enkelt MHz, hvilket giver mulighed for at kunne presse chippen til sit absolut yderste. Derudover ser vi også DDR4 RAM til Skylake, hvilket betyder, at det både er muligt med finere justering af hastigheden af RAM, men også at det er muligt med helt op til 4133 MHz RAM blot ved at justere på RAM ratio. Det er faktisk mere end vi ser på Haswell-E platformen.
Som vi altid ser i pressematerialet fra Intel, er her et billede af ydelsesforbedringerne, både fra Ivy Bridge, Haswell og Devil's Canyon, og som altid ser forbedringerne jo rigtig gode ud, men nøgleordret i billedet her er "up to", hvilket betyder "op til" på dansk.
Her ser vi blokdiagrammet over Skylake platformen. Her ser vi at CPU'en ikke har fået flere PCI Express baner, hvilket betyder at vi må nøjes med de 16, der kun giver x8 hastighed hvis man bruger 2 grafikkort. En ting der dog er værd at lægge mærke til er, at platformen både har understøttelse for DDR4 og DDR3, men med de efterhånden overkommelige priser på DDR4 RAM er det nok kun de helt små og billige bundkort der vil komme med DDR3 RAM. En anden god ting vi ser er, at chipsettet faktisk har fået helt op til 20 PCI Express baner, og denne gang i version 3.0, hvor Z97 kun tilbød 8 PCI Express baner i version 2.0. Det betyder en kæmpe forbedring når vi kigger på udvidelsesporte som f.eks. M.2, hvor man nu kan køre med en M.2 port der bruger 4 PCIe 3.0 baner, og samtidig have 2 grafikkort i systemet uden at det går ud over ydelsen på disse grafikkort.
Til at starte med har Intel kun frigivet 2 CPU'er: en i5 CPU som er en Quad Core CPU med en clockfrekvens på 3,5 GHz og med en turbo op til 3,9 GHz, og en i7 CPU som faktisk er magen til, men blot har fået HyperThreading, hvilket giver i alt 8 arbejdstråde, og clockfrekvensen er hævet til 4 GHz, og med en turbo op til 4,2 GHz. Begge CPU'er har en TDP på 91 W, hvilket jeg synes er lidt højt til mainstream CPU'er. Til sammenligning har 4790K en TDP på 88 W, så man kan vel mene, at det går lidt den forkerte vej, men da vi er helt nede i 14 nm, hvilket giver flere transistorer mens CPU'en har samme størrelse, vil disse tæt pakket transistorer også leverer mere varme. Til sidst synes jeg lige at jeg vil nævne at Intel endnu en gang skifter sokkel, fra 1150 til Z97 til 1151 til Z170, hvilket betyder at din gamle 1150 CPU ikke vil passe i et Skylake bundkort, eller at en ny Skylake CPU ikke vil passe i et gammel Z97 bundkort.
Til sidst vil jeg nævne at disse CPU'er har fået en ny indpakning i forhold til de tidligere mainstream CPU'er. Der er kommet lidt mere grafik på kassen, men det er nu ikke det eneste, for Intel har valgt slet ikke at give en CPU køler med til deres K CPU'er med Skylake. Det giver nu ganske god mening, da folk der køber en K CPU med meget stor sandsynlighed ikke blot vil køre med en standard CPU køler. Dette er også et skridt vi så helt tilbage til X79 platformen, men nu har Intel taget skridtet videre og taget køleren ud af pakken til K CPU'erne til mainstream platformen også.