Test: Intel X58 chipset

Northbrigen - X58
 

Med X58 er der som nævnt tale om store ændringer. Hvor X48 ret beset blot var et speed-binned X38-chipset, så er X58 fuldstændig nyt og udviklet specielt med henblik på Core i7.

Først og fremmest er der tale om support for DDR3-hukommelse, og på X58 er det ikke længere dual-channel konfiguration, men derimod triple-channel. Memory-controlleren er dog ikke længere placeret i chipsettet, men derimod rykket ind i processoren - præcis som hos AMD. Intel var i lang tid tilbageholdende overfor denne tilgang til tingene, men designet har vist sig overlegent, især ved multiprocessorsystemer, hvor en integreret memory-controller er en stor fordel. Således har Intel måttet se, at selvom man med Core 2-arkitekturen havde en fordel ydelsesmæssigt på ét eller to-processorsystemer, så så det helt anderledes ud, hvis der var 16-way eller endnu større systemer, for her var det en enorm flaskehals at hver processorkerne ikke direkte havde adgang til hukommelsen.

Løsningen for Intel har været et system, der i høj grad minder om AMD's HyperTransport. Intel kalder det Quick Patch Interconnect (QPI). Arkitekturen er en point-to-point arkitektur, hvor man har direkte forbindelse imellem bestemte punkter. Dette kan være imellem processor og processor, processor og hukommelse, eller processor og southbridge.

Fordelen er højere båndbredde end ved en traditional Front Side Bus og så er teknologien skalérbar i antal af forbindelser og hastighed. QPI er i høj grad udviklet med henblik på servermarkedet, hvilket stemmer overens med Intels udmeldinger om hvilket marked Nehalem primært er udviklet til. Intel lægger nemlig ikke skjul på at Nehalem i høj grad er udviklet til det profesionelle marked og til multiprocessorsystemer. Således har Intel udtalt at målet var at den almindelige bruger ikke skulle se Nehalem som langsommere end Penryn i nogle applikationer, men at det var på det profesionelle område at ressourcerne til forbedring var afsat.

Socket 1366 er også ny, men den bunder grundlæggende i socket 775-designet. Den største ændring er naturligvis at antallet af kontaktpunkter er øget fra 775 til 1366. Dette er utvivlsomt for at fremtidssikre platformen, da multi-core processorer og lavere procesteknologi har det med at kræve mere kontaktflade. AMD benytter 1207 kontaktpunkter i deres nuværende platform og antallet stiger utvivlsomt.

Igen benyttes der et Land Grid Array, der betyder at undersiden af CPU'en blot har kontaktpunkterne, imens bundkortets sokkel huser pins. Da Intel i sin tid lancerede socket 775, var dette design meget udskældt og mange frygtede at brugerne hurtigt ville opleve knækkede pins i bundkortet. Der blev endda spekuleret i at et bundkort ikke ville kunne holde til mere end 10 isætninger af processorer før at der ville knække pins af og gøre bundkortet ubrugeligt. I virkelighedens verden har det dog vist sig at konstruktionen er ganske solid og at der generelt er rapporteret få problemer.

Selve lukkemekanismen er også stort set uændret - dog har Intel øget lidt af arealet på soklens lukkemekanisme. Dette er sandsynligvis sket for at gøre CPU'en mindre sårbar og fordele trykfladen fra køleren jævnt henover heatspreaderen. Mere plads er der også blevet omkring soklen. Intel har forlænget afstanden imellem hullerne til montering af køleren, og generelt rydder området således, at der er plads til større køleløsninger. Dette betyder dog også at socket 775 ikke som standard kan bruges. Dog har Foxconn netop præsenteret en køler, hvor socket 775 kølere kan benyttes, men man bør forvente at den nye platform også betyder et skift af køler eller i det mindste anskaffelse af tilbehør - flere producenter barsler med konverteringskits.

Samlet set er X58 helt ny - og samtidig en afslutning. Core i7 er designet til at fungere direkte med en Southbridge - en såkaldt Platform Controller Hub (PCH). Dermed vil lowend-udgaverne af Nehalem - Lynnfield og Havendale (sidstnævnte med integreret grafik) ikke behøve nogen Northbridge. Begge vil være med dual-channel (og ikke triple-channel) hukommelse og ligeledes også være DDR3-baserede. Omkring Havendale, så rygtes det dog at processoren er udsat til 2010, da Intel vil arbejde med at forbedre den integrerede grafiksupport i forhold til de første udkast, men dette er kun ubekræftede rygter.