Hwt-TEST.dk

Test: Gigabyte G1. Sniper 5

Bundkort, Intel d.  14. august. 2013, skrevet af freak_master 5 Kommentarer.  Vist: 13745 gange.

Korrekturlæser: jmose
Billed behandling: svedel77
Oversættelse: jmose

Pristjek på http://www.pricerunner.dk 2850,00
Produkt udlånt af: Gigabyte
DK distributør: MMD

Specifikationer

Gigabyte lover med deres G1. Killer serie, at disse bundkort er udstyret med alt, hvad spillefuglen kunne ønske sig - lige fra dedikeret lydkort til mulighed for flere grafikkort.

 

Gigabyte har smidt guld i CPU soklens pins. Dette betyder en bedre kontakt mellem CPU og sokkel, hvilket sikrer bedre stabilitet.

 

Bundkortet er blevet designet med ikke kun luftkøling i tankerne, men også vandkøling. VRM moduler kan derfor køles aktivt med blæseren monteret på køleren. Det er dog også muligt at smide vandslanger på og køle VRM modulerne yderligere ned ved hjælp af vand.

 

On/Off Charge er nu kommet i en version 2. Funktionen gør det muligt at oplade understøttede tablets og telefoner meget hurtigt op, også selvom systemet er slukket. Version 2 giver understøttelse for flere enheder.

 

Som tidligere skrevet i kassens indhold medfølger en ekstra OP AMP forstærker samt en tang til at hjælpe med udskiftningen af denne. Udover den medfølgende er det muligt at købe en pakke med flere forskellige OP AMPs der alle giver en unik lydoplevelse. Denne forstærker leverer lyd ud gennem den specielt forstærkede udgang på I/O pladsen.

 

På bundkortet finder vi en SoundCore 3D chip fra Creative. Denne audio chip har hele 4 kerner, der alle hjælper med hardware afkodning af lyd for at levere den bedst mulige lydoplevelse.

 

Hvis kabinettet tilbyder det, har bundkortet mulighed for at levere lyd til lydudgangen foran med Gigabyte's medfølgende forstærker. Forstærkeren kan klare op til 600Ω.

 

Elektrisk støj kan sommetider høres på et onboard lydkort. Dette har Gigabyte forsøgt at komme til livs ved at separere lydchips fra resten af bundkortet. Et lys på bundkortet indikerer hvor, det er separeret.

 

Et godt netkort er også en rigtig god fordel i en god spillemaskine. Det berømte Killer E2200 netkort er smidt på bundkortet, som giver god kontrol igennem software samt højere hastighed og lavere ping tider.

 

Bundkortet har fået 2 kobber lag, hvilket hjælper med at sprede varmen fra komponenter ud i hele bundkortet og får kølet bundkortet mere effektivt.

 

CPU
  1. Support for Intel® Core™ i7 processors/Intel® Core™ i5 processors/Intel® Core™ i3 processors/Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron® processors in the LGA1150 package
  2. L3 cache varies with CPU
(Please refer "CPU Support List" for more information.)
Chipset
  1. Intel® Z87 Express Chipset
Memory
  1. 4 x 1.5V DDR3 DIMM sockets supporting up to 32 GB of system memory
    * Due to a Windows 32-bit operating system limitation, when more than 4 GB of physical memory is installed, the actual memory size displayed will be less than the size of the physical memory installed.
  2. Dual channel memory architecture
  3. Support for DDR3 3000(O.C.) / 2933(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666(O.C.) / 2600(O.C.) / 2500(O.C.) / 2400(O.C.) / 2200(O.C.) / 2133(O.C.) / 2000(O.C.) / 1866(O.C.) / 1800(O.C.) / 1600 / 1333 MHz memory modules
  4. Support for non-ECC memory modules
  5. Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
(Please refer "Memory Support List" for more information.)
Onboard Graphics Integrated Graphics Processor:
  1. 2 x HDMI ports, supporting a maximum resolution of 4096x2160
    * Support for HDMI 1.4a version.
  2. 1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 3840x2160
    * Support for DisplayPort 1.2 version.
  3. Maximum shared memory of 1 GB
Audio
  1. Creative® Sound Core 3D chip
  2. Support for Sound Blaster Recon3Di
  3. High Definition Audio
  4. 2/5.1-channel
  5. Support for S/PDIF Out
LAN
  1. 1 x Qualcomm® Atheros Killer E2201 chip (10/100/1000 Mbit) (LAN1)
  2. 1 x Intel® GbE LAN phy (10/100/1000 Mbit) (LAN2)
    * Teaming is not supported.
Wireless Communication module
  1. Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band
  2. Bluetooth 4.0, 3.0+HS, 2.1+EDR
Expansion Slots
  1. 2 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2)
    * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16_1 slot; if you are installing two PCI Express graphics cards, it is recommended that you install them in the PCIEX16_1 and PCIEX16_2 slots.

  2. 2 x PCI Express x16 slots, running at x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2)
    * The PCIEX8_1 slot shares bandwidth with the PCIEX16_1 slot and the PCIEX8_2 slot with PCIEX16_2. The PCIEX16_1/PCIEX16_2 slot will operate at up to x8 mode when the PCIEX8_1/PCIEX8_2 is populated.
    (The PCIEX16 and PCIEX8 slots conform to PCI Express 3.0 standard.)

  3. 3 x PCI Express x1 slots
    (All PCI Express x1 slots conform to PCI Express 2.0 standard.)
Multi-Graphics Technology
  1. Support for 4-Way/3-Way/2-Way AMD CrossFire™/NVIDIA® SLI™ technology
Storage Interface Chipset:
  1. 6 x SATA 6Gb/s connectors (SATA3 0~5) supporting up to 6 SATA 6Gb/s devices
  2. Support for RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10
Marvell® 88SE9230 chip:
  1. 4 x SATA 6Gb/s connectors (GSATA3 6~9) supporting up to 4 SATA 6Gb/s devices
  2. Support for RAID 0, RAID 1, and RAID 10
USB Chipset:
  1. Up to 2 USB 3.0/2.0 ports (available through the internal USB header)
  2. Up to 6 USB 2.0/1.1 ports (2 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers)
Chipset + 2 Renesas® uPD720210 USB 3.0 Hubs:
  1. Up to 8 USB 3.0/2.0 ports (6 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header)
Internal I/O Connectors
  1. 1 x 24-pin ATX main power connector
  2. 1 x 8-pin ATX 12V power connector
  3. 1 x PCIe power connector
  4. 10 x SATA 6Gb/s connectors
  5. 1 x CPU fan header
  6. 7 x system fan headers
  7. 1 x water cooling fan header (CPU_OPT)
  8. 1 x front panel header
  9. 1 x front panel audio header
  10. 2 x USB 3.0/2.0 headers
  11. 2 x USB 2.0/1.1 headers
  12. 1 x Clear CMOS jumper
  13. 1 x heatsink LED power connector
  14. 1 x heatsink fan connector
  15. 1 x power button
  16. 1 x reset button
  17. 1 x Clear CMOS button
  18. 2 x BIOS switches
  19. Voltage measurement points
Back Panel Connectors
  1. 1 x PS/2 keyboard/mouse port
  2. 2 x HDMI ports
  3. 1 x DisplayPort
  4. 1 x coaxial S/PDIF Out connector
  5. 1 x optical S/PDIF Out connector
  6. 6 x USB 3.0/2.0 ports
  7. 2 x USB 2.0/1.1 ports
  8. 2 x RJ-45 ports
  9. 5 x audio jacks (Center/Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Line In/Mic In, Line Out, Headphone/Speaker Out)
I/O Controller
  1. iTE® I/O Controller Chip
H/W Monitoring
  1. System voltage detection
  2. CPU/System/PCH temperature detection
  3. CPU/CPU_OPT/System fan speed detection
  4. CPU/System overheating warning
  5. CPU/CPU_OPT/System fan fail warning
  6. CPU/CPU_OPT/System fan speed control
    * Whether the fan speed control function is supported will depend on the cooler you install.
BIOS
  1. 2 x 128 Mbit flash
  2. Use of licensed AMI EFI BIOS
  3. Support for DualBIOS™
  4. PnP 1.0a, DMI 2.0, SM BIOS 2.6, ACPI 2.0a
Unique Features
  1. Support for Q-Flash
  2. Support for Xpress Install
  3. Support for APP Center
    * Available applications in APP Center may differ by motherboard model. Supported functions of each application may also differ depending on motherboard specifications.
    @BIOS
    EasyTune
    EZ Setup
    ON/OFF Charge2
    USB Blocker
Bundle Software
  1. Norton Internet Security (OEM version)
  2. Intel® Rapid Start Technology
  3. Intel® Smart Connect Technology
  4. Intel® Smart Response Technology
Operating System
  1. Support for Windows 8/7
Form Factor
  1. E-ATX Form Factor; 30.5cm x 26.4cm
Remark
  1. Due to different Linux support condition provided by chipset vendors, please download Linux driver from chipset vendors' website or 3rd party website.
  2. Most hardware/software vendors may no longer offer drivers to support Win9X/ME/2000/XP SP1/SP2. If drivers are available from the vendors, we will update them on the GIGABYTE website.

 

Forrige side

Næste side

Zero_x
#1
Zero_x
 
Elitebruger
Tilføjet:
14-08-2013 16:08:12
Svar/Indlæg:
306/54
God test og uden tvivl et lækkert produkt.

At du har givet prisen et 4-tal er helt rimeligt og det burde måske have været med pil op eller 5, for hvis man kigger på prise for 2-delt vandkøling til Mosfet, så ligger prisen ofte på 499,-, hvilket er sparet med det her bundkort, som må siges at henvende sig til entusiaster, der ofte anskaffer sig vandkøling alligevel. :yes:


freak_master
#2
freak_master
 
Redaktør
Tilføjet:
14-08-2013 16:19:48
Svar/Indlæg:
6368/477

God test og uden tvivl et lækkert produkt.

At du har givet prisen et 4-tal er helt rimeligt og det burde måske have været med pil op eller 5, for hvis man kigger på prise for 2-delt vandkøling til Mosfet, så ligger prisen ofte på 499,-, hvilket er sparet med det her bundkort, som må siges at henvende sig til entusiaster, der ofte anskaffer sig vandkøling alligevel. :yes:

Zero_x skrev d. 14-08-2013 16:08:12


Jeg vil så gå så vidt at sige at vandkølingen kan ende med faktisk at varme strømstyringen op istedet for at køle den.

Med den strømstyring bundkortet har bliver det ikke mere end 45 grader under fuld pres, og har man en varm CPU før vandet ender over VRM, så vil der ske en opvarmning.
Som jeg også skriver om køleren, er det vist lavet mere for show end så meget andet.

Men det vil selvfølgelig også være tilfældet for en almindelig vandblok til bundkortet.

Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af The Boss d. 14-08-2013 18:02:51.


craZyfighter
#3
craZyfighter
 
Superbruger
Tilføjet:
14-08-2013 18:37:52
Svar/Indlæg:
358/21
Kan ikke forstå Intel skifter sokkel igen jeg kan forstå hvis man ikke har ben nok men ligefrem skift sokkel for at få færre ben er hul i hovedt 😕

Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af craZyfighter d. 14-08-2013 18:39:22.


freak_master
#4
freak_master
 
Redaktør
Tilføjet:
14-08-2013 18:58:26
Svar/Indlæg:
6368/477

Kan ikke forstå Intel skifter sokkel igen jeg kan forstå hvis man ikke har ben nok men ligefrem skift sokkel for at få færre ben er hul i hovedt 😕

craZyfighter skrev d. 14-08-2013 18:37:52


Det var et design mæssigt krav at skifte sokkel. Havde den været samme sokkel skulle der stadig nyt chipset til, uanset hvad. Så skal du alligevel ud og skifte bundkort, og så giver det god mening at skifte sokkel også, da de sidste 5 ben ikke bruges mere.


Zero_x
#5
Zero_x
 
Elitebruger
Tilføjet:
14-08-2013 21:29:12
Svar/Indlæg:
306/54
#2 Uanset er det stadig 499,- sparet for de der sværmer til at vandkøle alle dele 🙂