590 SLI chipsettet har 46 SLI lanes og 9 links, så der er med andre ord båndbredde nok skulle man tro, men det mener NVIDIA heldigvis ikke. En ny feature kaldet LinkBoost er udviklet til chipsettet og skruer båndbredden i vejret helt automatisk. Som standard har chipsettet masser af båndbredde med 8GB/s to-vejs links MCP'en (NVIDIA's betegnelse for Northbridgen) og CPU'en, MCP'en og GPU'en samt imellem MCP'en og SPP'en (southbridgen). (Husk at da 590 SLI chipsettet består af to chips giver betegnelserne Northbridge og Southbridge for en gang skyld mening på AMD-platformen.)
LinkBoost virker automatisk når man sætter et GeForce 7900 GTX i systemet. Systemet sætter automatisk frekvensen imellem GPU'en og MCP'en op med 25% til 10GB/s (eller 1250MHz HTT) og ifølge NVIDIA skulle der stadigvæk være headroom til at overclocke videre. Alle bundkort, som kommer på markedet med nForce 590 SLI er klar til disse hastigheder og indstiller altså denne frekvens automatisk med et 7900 GTX - med mindre man har deaktiveret funktionen i BIOS.
I det hele taget ved NVIDIA godt at overclocking er et fokusområde hos entusiast-brugerne og således har NVIDIA i langt højere grad end før været inde over implementeringen af nForce 590 SLI chipsettet. Resultatet er blevet et reference-bundkort udviklet i samarbejde med Foxconn. Foxconn er knap så kendt blandt slutbrugerne, men en gigant i branchen og et firma, der blandt andet har lavet bundkort for Winfast.
Referencebundkortet har et velgennemtænkt layout og så har NVIDIA sammen med Foxconn valgt en lang række af kvaliteteskomponenter, som man har ladet være guideline for bundkortproducenterne. Målet er at gøre nForce 590 SLI bundkortene til de bedste overclocking-bundkort på markedet og undgå at producenter sparer så meget på vitale komponenter at brugerne ikke kan udnytte det nye chipsets potentiale.
Et af problemerne har ofte været de efterhånden overbelastede signalveje, når der skal trækkes printbaner rundt på bundkortet. NVIDIA har specificeret at nForce 590 SLI bundkort skal være med 6 lags PCB, hvor man ofte har set 4 lags PCB'er på high-end bundkort. I et 4 lags bundkort er to af lagene til signaler, men et sekslags giver to lag ekstra, som begge kan bruges til signaler. Det skulle forkorte signalvejen og skabe mindre interferens på bundkortet, men hvor meget det kommer til at sige i praksis er svært at spå om.
For at vise NVIDIA's dedikation til projektet har man blandt andet samarbejdet med Zalman om chipsetkøleren, der virker meget effektiv og støjsvag på trods af sin beskedne størrelse. NVIDIA havde ingen tal på ydelse og støjniveau for køleren til deres nForce 5 præsentation, men fremhævede spøgende den indbyggede grønne LED som vigtigste feature...
(Læs med i del 2, som ser nærmere på netværksdelen af chipsettet og den nye EPP standard for RAM. Del 2 postes onsdag den 24. Maj)