Kortet
Ligesom samtlige kabler i bundlen, har Foxconn også valgt at lave bundkortet i sort. De forskellige porte er lavet i farverne blå, hvid og sort. Igen et valg, som giver et mere professionelt, men alligevel liret, indtryk - på den knap så "bling-bling" mæssige måde.
Her er vi lidt tættere på CPU soklen. Som man kan se, er rammen til montering af køleren ændret fra S939 til AM2. Dette vender vi tilbage til i vores kommende artikel om AMDs AM2 processorer. Indtil videre vil jeg nøjes med at skrive, at kølere der benytter sig af en 3. parts bagplade frem for rammen til S939 ikke kan bruges sammen med AM2 bundkort.
Kigger man ved siden af soklen, kan man ud fra komponenterne se, at Foxconn benytter sig af et 4-faset design til at levere strøm til processoren.
En anden ny ting, der følger med sokkel skiftet, er brugen af 4-pins blæsere til CPU køleren. Frem for at levere en kontinuer strøm til blæseren, kan denne nu PWM styres, ligesom man har set med Intel bundkort i et stykke tid.
Nu, hvor vi er ved det med strøm, så benytter Foxconn sig ligesom DFI, af et 8-pins 12 V strømstik. Lidt uhensigtsmæssigt placeret mht. kabelføring, men det er kompromisset for, at få strømstikket placeret tættest muligt på komponenterne, som skal bruge strømmen. I det mindste er stikket fri af både CPU-soklen og den øverste PCI-Express port. Det er muligt at bruge strømforsyninger med kun 4-pin 12 V strømstik, men det anbefales kun at bruge 8-pins.
ATX strømstikket finder vi til gengæld på sin vanlige plads ved kanten af bundkort, ud for RAM soklerne. Ved siden af dette den enkelte port til IDE drev. RAM soklerne er selvfølgelig lavet i farver, der indikerer, hvordan RAM blokkene skal installeres for at køre dual channel. Soklerne er placeret langt fra den øverste PCI-Express port, så dette burde ikke volde nogen problemer. Til gengæld kan folk med meget store CPU-kølere, evt. få problemer med at installere og fjerne RAM med CPU-køleren monteret.
Yderligere er der placeret et molex strømstik ved bunden af bundkortet. Absolut ikke hensynsmæssigt mht. kabelføring, da det enten kræver meget lange kabler eller kabler hen over grafikkort og diverse PCI kort.
Af udvidelsesporte finder vi 2 stk. PCI porte, 2 stk. PCI-Express x16, 1 stk. PCI-Express x4 og 1 stk. PCI-Express x1. Som sædvanlig vil grafikkort med store køleløsninger blokere for udvidelsesporten nedenfor dette. I tilfælde af SLI opsætninger har Foxconn givet 2 portes plads mellem grafikkortene, hvilket er at foretrække for airflowets skyld. South Bridge chippen er, desværre, blevet placeret direkte ud for den øverste PCI-Express x16 port, hvilket umuliggør brug af vandkøling med kølehoveder, som ikke er low profile, i tilfælde af at denne port bruges, sammen med et langt PCI-Express kort. Alternativt kan man benytte den nederste PCI-Express x16 port til grafikkortet, hvis man ikke har tænkt sig at køre SLI.
Derudover vil jeg vove at påstå, at floppy porten heller ikke sidder helt optimalt, men nu er det trods alt ikke verdens førende medie mere, så det går nok alligevel.
Yderligere er der blevet plads til en piezo PC speaker nedenfor den sidste PCI port.
Kigger man på det perifere hjørne kan man se 6 stk. SATA porte og et par USB porte. Til fejludlæsninger har Foxconn monteret 2 stk. 7-segment displays, som man f.eks. har set EPoX gøre nytte af før.
Bemærk i øvrigt detaljen med Reset og Power knapper på boardet. Det er set før, men er virkelig uundværligt, hvis man skulle få brug for at have bundkortet tilsluttet uden brug af kabinet.
Placeringen af South Bridge chippen har vi allerede stiftet bekendtskab med og som man kan se, er denne aktivt kølet. Støjen fra denne begrænset og absolut udholdelig, men passiv køling ville selvfølgelig være at foretrække. Dette er sikkert også grunden til, at North Bridge chippen netop er passivt kølet.
Som sædvanlig slutter vi af med at kigge på portene på bagsiden af bundkortet:
2 stk. PS/2 porte. 1 stk. S/PDIF out optisk. 6 stk. USB2.0 porte. 2 stk. RJ45 LAN porte. 5 stk. lydstik. 2 stk. FireWire porte.